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电子工业超纯水设备

半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，线宽越窄，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业等级，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。应用行业

纯水、超纯水设备常用于电子、半导体、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路 、精密机械行业超纯水，食品、饮料、饮用水的制备，精细化工、精尖学科用水，其他行业所需的高纯水制备，制药工业工艺用水，海水、苦咸水的淡化，制药行业用水大输液、生化制品、设备清洗等，海水、苦咸水淡化，汽车、家电涂装、镀膜玻璃、化装品、精细***等用超纯水。

工艺流程

2.制备电子工业超纯水的工艺流程

电子工业制备超纯水的工艺大致分成以下3种：

1、采用离子交换树脂制备电子工业超纯水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→中间水箱→阳床→阴床→混床（复床）→超纯水箱→超纯水泵→后置保安过滤器→用水点

2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合制备电子工业超纯水的方式，其基本工艺流程为：原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→中间水箱→反渗透设备→混床（复床）→超纯水箱→超纯水泵→后置保安过滤器→用水点

3、采用反渗透设备与电去离子（EDI）设备进行搭配制备电子工业超纯水的的方式，这是一种制取超纯水的新工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→中间水箱→反渗透设备→电去离子（EDI）→超纯水箱→超纯水泵→后置保安过滤器→用水点

电子工业超纯水设备特点

电子工业超纯水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床（EDI电除盐系统）系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水水箱、超纯水水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，雨水收集厂家，真正做到了无人值守，滨湖区雨水收集，同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使该设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。

截污挂篮沉淀装置

产品概述:

截污沉淀装置主要针对道路、广场、绿化带、硬化地面等会产生较大垃圾、树叶或泥沙的受雨面而开发的一款设备，此设备可解决了传统土建沉淀井或简单格栅清理困难、堵塞及施工繁琐的问题，并且可以有效保护后端设备的正常工作，避免较大污染物对系的堵塞。

产品特点

拦截：

装置内配有不同精度的不锈钢过滤网，满足多种截污需求；

独特的沉淀结构：

内设大号沉淀装置，有效沉降雨水中的泥沙，大大减轻设备中的泥沙沉积；

安装维护便捷：

本装置含主体井座，加高井筒及检查井盖，可以根据埋地的深度进行加高处理，将管路连接好之后，直接回填土即可完成安装。

内置不锈钢304提篮，耐腐蚀，容量大，维护方便；

使用寿命长：

装置由PE PPB材质一次注塑成型，可直接地埋，无需砌砖井，节约成本，使用寿命长达50年。

一体化预制泵站

产品概述 一体化泵站玻璃钢筒体采用连续缠绕，一体成

型的工艺，如何收集雨水，使底座和筒身没有接缝，二者成为

一个整体，做到了泵站不***，不断裂，强度

比传统的手糊法工艺更高。产品特点1、一体化缠绕工艺桶体强度高；

2、底部结构设计可以减少淤泥和臭味；

3、采用户外不锈钢304材质防雨箱， 触摸屏、PLC、GPRS通讯采用西门子品牌短信报警功能，远程监控；

4、安装便捷，效率高；

5、占地空间小，适合在不同的场所；产品参数 一体话预制泵站的组成：

1、防滑顶盖—— 由不锈钢304防滑盖板组成，加装防盗安全锁，具备能轻松打开的功能。

2、玻璃钢筒体——连续缠绕加强玻璃纤维筒体，确保厚度均匀并达到设计要求。质量稳定优良，出厂前进行

防渗漏试验，确保无泄漏。

3、吊耳——外部一体化吊耳易于安装。

4、配套水泵——配套潜水排污泵，在设计负荷范围内，无振动和气蚀现象，运行平稳。泵的所有旋转部件

（包括电机）在制造时均进行动、静平衡实验。泵运转噪音低于80dB(A)。自耦安装的潜污泵，配备有出水弯

管、自耦底座和移动导杆、

5、压力管路——采用金属或者承压达到标准的塑料管

6、电气控制箱

7、液位传感器产品应用●预制泵站采用高强度的GRP材质，结构坚固，耐腐蚀，防水安全，结构轻便，便于运输。克服了传统泵

站易老化，容易渗漏的缺点。

●一体化泵站玻璃钢筒体采用连续缠绕，一体成型的工艺，使底座和筒身没有接缝，二者成为一个整体，

做到了泵站不***，不断裂，强度比传统的手糊法工艺更高。